2019年9月6日金曜日

ソリッドステートリレーの基本的なパラメーターは何ですか

ソリッドステートリレーの基本的なパラメーターは何ですか

ソリッドステートリレーの基本的なパラメーター
ソリッドステートリレーの基本的なパラメーターは、入力パラメーター、出力パラメーター、その他のパラメーターの3つのカテゴリーに分類されます。

入力パラメーター:

ソリッドステートリレーの入力パラメーター

入力電圧範囲/入力電流:

  1)入力電圧範囲とは、周囲温度が25°C未満のときにソリッドステートリレーが正常に動作するために入力する必要がある電圧範囲値(最小値)または許容入力値(最大値)を指します。
  2)入力電流は、特定の入力電圧での対応する入力電流値を指します。

ターンオン電圧/ターンオフ電圧:

  1)ターンオン電圧(スイッチオン電圧)。入力電圧(入力端子に印加される電圧)がターンオン電圧以上になると、出力端子がオンになります。
  2)ターンオフ電圧(スイッチオフ電圧)。入力電圧(入力端子に印加される電圧)がシャットダウン電圧以下の場合、出力端子はオフになります。

ゼロクロス電圧:

厳密に言えば、ゼロ交差電圧は電圧点ではなく、ゼロ交差リレーの内部コンポーネントによって決定される電圧範囲であり、通常は非常に低く、ほとんど無視できます。電源電圧がゼロ交差電圧を下回る場合、ゼロ交差リレーはオンになりません。また、電圧がゼロ交差電圧を超えている場合、ゼロ交差リレーはオン状態になります。

出力パラメーター:

ソリッドステートリレーの出力パラメーター

定格出力電圧/定格動作電流:

  1)定格出力電圧は、出力端子が耐えることができる最大負荷動作電圧です。
  2)定格動作電流は、周囲温度25℃で出力端子を通過できる最大定常状態動作電流です。

出力電圧降下 /出力漏れ電流

  1)出力電圧降下は、ソリッドステートリレーがオン状態のときの定格動作電流での測定出力電圧です。
  2)出力リーク電流とは、ソリッドステートリレーがオフ状態で、出力端子に定格出力電圧が印加されている状態で、負荷に流れる測定電流値を指します。
このパラメーターは、ソリッドステートリレーの品質とパフォーマンスの指標です。出力電圧降下と出力リーク電流が小さいほど、ソリッドステートリレーは優れています。

突入電流:

突入電流は、過負荷電流、入力サージ電流、またはスイッチオンサージ電流とも呼ばれ、デバイスが永久的な損傷を受けず、出力端子が耐えることができる非反復最大(または過負荷)電流値を指しますソリッドステートリレーはオン状態です。AC SSRの突入電流は定格動作電流の5〜10倍(1サイクル)で、DC SSRは定格動作電流の1.5〜5倍(1秒)です。

その他のパラメーター:

ソリッドステートリレーの他のパラメーター

消費電力:

消費電力は、電源オン状態および電源オフ状態でソリッドステートリレー自体が消費する最大電力値を指します。

スイッチオン時間/スイッチオフ時間:

  1)スイッチオン時間(またはターンオン時間)は、出力端子がオンに切り替わり出力電圧が90%に達するまで、入力制御電圧が印加されてから通常オープンのソリッドステートリレーが開始するまでの時間です。最終的なバリエーションの。
  2)スイッチオフ時間(またはターンオフ時間)は、出力端子がオフになり出力電圧が90に達するまで、通常は開いているソリッドステートリレーが入力制御電圧の遮断から開始するのにかかる時間です。最終バリエーションの%。
これは、ソリッドステートリレーの性能を判断する重要なパラメーターでもあります。ターンオン時間とターンオフ時間が短いほど、ソリッドステートリレーのスイッチング性能が向上します。

絶縁抵抗/絶縁耐力:

  1)絶縁抵抗とは、特定のDC電圧(たとえば550V)が印加されたときのソリッドステートリレー入力端子出力端子間の測定抵抗値を指します。また、入力端子と外部ケーシング(ヒートシンクを含む)の間の測定抵抗値、および出力端子とハウジングの間の測定抵抗値を含めることもできます。
  2)絶縁耐力、または絶縁耐圧は、ソリッドステートリレーの入力端子と出力端子の間で許容できる最大電圧値を指します。また、出力端子とハウジングの間で許容できる最大電圧、および入力端子と外部ケーシングの間で許容できる最大電圧を含めることができます。

動作温度/最大接合部温度:

  1)動作温度とは、ソリッドステートリレーが仕様に従ってヒートシンクを取り付ける場合、またはヒートシンクが取り付けられていない場合に許可される通常の作業環境の温度範囲を指します
  2)ジャンクション温度トランジスタの接合部温度の短縮は、電子デバイスにおける半導体の実際の動作温度です。動作中、通常、ケース温度およびコンポーネントの外部温度よりも高くなります。最大接合部温度は、出力スイッチングコンポーネントで許容される最高接合部温度です。

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